硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。
TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。
TSV技术的优势
①缩小封装尺寸；
②高频特性出色，减小传输延时、降低噪声；
③降低芯片功耗，据称，TSV可将硅锗芯片的功耗降低大约40%；
④热膨胀可靠性高。
此产品属于定制产品，可根据客户需求来定制，如果需要设计，请联系我们客服或者联系 林生，手机号码15019290020 ，我们竭诚为您服务！
官方网站：www.ruigeruisi.com
淘宝店：https://shop210938699.taobao.com/
免责声明：本商铺所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责，一比多公司对此不承担任何保证责任。
友情提醒：为保障您的利益，降低您的风险，建议优先选择商机宝付费会员的产品和服务。