电镀工艺--Electroplating Technology是基材种子层光刻后，利用电解的原理，在露出金属的表面上，生长上一层金属或合金的过程，该工艺可以用来制作厚的导电层。

公司可以沉积金，锡，镍，铜4种金属。夹具适用2、4、6寸硅片。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

（1）.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

（2）.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

（3）.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金最稳定，也最贵。)

（4）.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

（5）.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

（6）.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能，容易氧化，氧化后也导电）

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

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